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据ABI Research预测称,全球NFC移动支付市场规模有望从2012年的40亿美元上涨到2017年的1910亿美元,并有望在2016年突破1000亿美元的大关。
意法半导体(ST)技术行销经理黄澄谊表示,中国移动与中国电信已开始要求合作的智能手机品牌商于新一代产品中导入NFC技术,中华电信亦于近期推出0元NFC手机,打破过去仅有中高阶智能手机配备NFC功能的态势,将积极衝刺移动支付商机。
各种新兴应用的出现,也对NFC芯片本身带来新的要求,其中功耗、成本、兼容性都成为NFC芯片发展的方向。
NFC芯片应用商机可期,包括恩智浦、意法半导体 、博通、英飞凌、瑞萨、高通等国外芯片大厂,已陆续推出NFC芯片、通信界面和无线充电系统。随着大数据和智能化时代的来临,人们对NFC解决方案提出了更高的要求。
在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下,支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。
联发科技发布全球首款专为主流移动平台所设计,支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC (Near Field Communication;近场无线通信) 解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP (Single Wire Protocol;单线协议)接口,该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置
近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐,移动支付平台的生态系统已更趋完备,吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机,晶片大厂也竞推新款NFC芯片,甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案,将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。
美国高通公司宣佈其子公司高通创锐讯推出全新的超低功率近场通讯 (NFC) 解决方案,可让行动装置进行非接触式通讯与资料交换,包括新一代的行动支付。
根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告,随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿,市场对近场通讯(NFC)设备的需求也会水涨船高,到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。