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台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。
IC设计过去与PC关联性较高，不过近年平板电脑语智能手机热潮兴起，压抑了PC产业成长力道，研究机构就估今年PC市场规模仅与去年约略持平，可预期上游零件厂商营运仍是苦哈哈。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心，以及AMD Radeon 8000系列绘图核心，采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出，进一步突显超微于PC产业之外，聚焦高度成长市场的策略，以及对嵌入式系统的重视。
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。
在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。
后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市场危机，发力移动芯片市场成为必然。但面对强大的竞争对手ARM、高通等移动芯片厂商，传统芯片商的转型崛起任重而道远。
在传统PC产业整体萎缩的大背景下，PC厂商首当其冲，而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。
2010年对于全球半导体产业而言，可说是值得纪念的一年，拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示，2010年全球半导体产业年成长率将高达30%，创下10年以来新高纪录。然而，受到PC产业成长趋缓影响，2011年全球半导体产业仅将成长5%，移动通讯产品反成为支撑整体产业成长的重要动能。预估2011年移动通讯用产品占总体半导体比重将从2010年的26%提升至30%，Mobile DRAM和NAND Flash的
当英特尔继续统领PC产业时，AMD仅仅试图将自己的市场份额在2011年扩大一些，在2011年，AMD将开始销售有很高期望值的APU。
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，今年中国PC产业将实现两位数的增长，对广大国内市场的出货量将接近8400万台。
