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随着科技的发展,空调日渐普及,但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压(HV)降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电,采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列,进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha,给大家做一些清晰和深入的解析。
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块,采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围,提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。
2015年10月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于蓝牙4.0的 MPOS机解决方案,该解决方案有助于进一步帮助客户快速实现支付功能。
在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits, ISPSD)上,飞兆半导体(Fairchild)高级技术副总裁兼首席技术官Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”,成为获此殊荣的八位入选者之一。
在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits, ISPSD)上,飞兆半导体的首席技术长Dan Kinzer被授予“ISPSD贡献奖”。
美国 马萨诸塞州内蒂克市 (NATICK) – 2013 年7月26日 – MathWorks 今天宣布,MATLAB 和 Simulink 已成功部署到国际空间站中,成为NASA “SPHERES”(Synchronized Position Hold Engage and Reorient Experimental Satellites) 项目中不可或缺的一部分。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布,此次研讨会将于2013年6月11日至14日在日本京都举行。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元,以提供更好的单元电流特性,并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的,该结构还可以保证高速运转。详细信息将于6月14日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology and Circuits)期间公布,此次研讨会将于2013年