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高压集成电路高能效功率转换领域的领导者Power Integrations与创新型且拥有广泛专利的B-TRAN®双向半导体功率开关开发商及供应商Ideal Power Inc.宣布开展合作，共同推出一种固态断路器（SSCB）解决方案。
Power Integrations正式发布其新一代2200V PowiGaN™技术，这是其继750V、900V、1250V和1700V之后，再次将GaN器件耐压等级向上推进。
全新2200V PowiGaN™技术，可帮助AI数据中心、电动汽车、光伏及高压直流基础设施实现更高功率密度与系统运行效率，同时助力搭建安全性更高、结构更精简的电力系统方案。
新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC，可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率
派德芯能（Paddle Power）凭借完整的功率器件产品矩阵与持续的技术突破，正为空调、洗衣机、冰箱、厨电等家电领域产品提供更具竞争力的系统级解决方案。
2026年3月23日，知名高压集成电路开发商 Power Integrations（PI）宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。
新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期
无锡美偌科微电子(MirPower)推出了全新150V工艺平台 MOSFET产品，主要针对大功率电源(DC-DC)、大功率电机驱动(BLDC)和电池管理系统(BMS)。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构；新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势
