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Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。

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TI:MSP430x461x1智能水表和煤气表解决方案

TI公司的智能水表和煤气表解决方案采用MSP430 16位超低功耗MCU MSP430x461x1， 2.4 GHz Zigbee 和802.15.4解决方案CC2510Fx/CC2511Fx，小于1GHz RF器件CC1110Fx/CC1111Fx， 850 – 950 MHz RF前端器件CC1190，以及RFID 预付费解决方案TRF7960/61和超低静态系统电源LM2840， LM284

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