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2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列,推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势,为国内少有产品型号 ,技术领航市场。
您是否希望学习 RS-485 收发器的设计教程?本文基于 TI E2E™ 社区中的常见问题提供了一些解答,对于任何希望详细了解此通信标准的人来说都是非常有用的资源。
2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。
2022年12月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。
RS-485是一种差分信号传输标准,除住宅环境外,也常用于商用暖通空调(HVAC)系统、工厂自动化、电网基础设施、电器和电机驱动工业设计。这些应用有时需要在同一根电缆上的节点之间远距离传输RS-485信号和电力。
典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件,例如电源管理电路、闪存和接口外设,所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现,但要提高天线性能,则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003),而这会增加PCB的成本和复杂性。
半导体器件应用从外媒Retuers获悉,近期,欧洲老牌电信运营商沃达丰在德国的移动通信网络突然出现大面积故障。值得一提的是,在进入5G网络时代后,核心网控制需要承载各行各业的多样化业务需求,所以此次德国沃达丰事故无疑给我国在5G核心网的运维问题上“敲响了警钟”
汽车系统互联是一个令人期待的高速增长的市场,同时也面临一个难题亟待解决。如今数据安全变得日益重要,然而,汽车系统中有许多设备都存在安全隐患。例如,相对于现在大多数汽车电控单元(ECU)的8位、16位和32位处理器,现有的数据安全算法,ECC和RSA内存占用过高,运行速度太慢。