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芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预集成(pre-integrated)窄带LTE解决方案，用于简化适用低成本物联网(IoT)标准的Cat-M1和Cat-NB1 (NB-IoT)调制解调器产品开发。
2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ： QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。
美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出业界领先的高性能、高能效高速数据通路(Accelerated Data Path，简称ADP)解决方案，该解决方案基于ARMADA®-385单芯片系统(SoC)......
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流-直流降压转换器具有标准引脚分布并采用节省空间的TSOT26封装。新产品适用于电视、机顶盒、电脑显示屏和家庭音响系统等消费性电子产品，可通过自动化轻载算法实现最高达97%的持续电流效率，以及在较低负载的情况下提升效率。
Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 现已推出下一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 3.0。
IC卡(Integrated Circuit Card，集成电路卡)是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。非接触式IC卡又称射频卡。IC卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。IC卡是指集成电路卡，一般用的公交车卡就是IC卡的一种，一般常见的IC卡采用射频技术与IC卡的读卡器进行通讯。
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™系列表计 SoC，工程师可以利用一个公共的核心平台满足全球范围电力行业的标准要求，大大缩短开发时间。
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布其对数字平板显示器市场的投入，以支持专注于这一新兴市场领域的客户和合作伙伴。
3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。
