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Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
在“2024柏林国际消费电子及家电展览会”上（IFA 2024），全球智能家用机器人领导者石头科技（Roborock）推出智能扫拖一体机器人Roborock Qrevo Slim。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
石头科技（Roborock）推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士，内部搭载英飞凌全新光学模块。
据报道，由于市场供不应求，芯片产能短缺，近期或将迎来又一波涨价热潮。
本文主要介绍了嵌入式开发中经常遇到的一些专业名词，如CPU、MPU、MCU和SOC等等，CPU是Central Processing Unit的缩写，是计算机的核心，MPU指的是微处理器，MCU指的是微控制器，SOC指的是片上系统。
随着汽车内网络增加移动服务、跨域通信和自动驾驶应用，信息娱乐系统要求更灵活的解决方案来传输数据包、数据流和控制内容。现有的实现方式成本较高且不方便使用，或者带宽和数据分组能力有限，无法支持系统更新，满足网络互联要求。
CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。
