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关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。
数字人民币作为国家法定货币，其金融安全与标准算法等方面就肯定是不可忽视。其中需要注意的是，数字货币也仍需以实体物品为载体，例如各种智能卡、手机内部控制板、基于SIM卡等的一系列解决方案。
随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。
对终端用户来说，既可以选择采用射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BOM成本更低的芯片贴板(COB, Chip on Board)的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。
德州仪器(TI)(NASDAQ：TXN)日前宣布推出全新的语音远程控制解决方案，以进一步增强其在语音远程控制领域的领先地位。作为SimpleLink™ 超低功耗平台的一员，该系列解决方案可帮助开发人员轻松地将蓝牙低功耗、ZigBee® RF4CE™ 或多标准连通性添加到他们的语音远程控制、电视、机顶盒以及更多其它设计
2016年6月2日，台北讯 ——在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)，今日推出了SM2258这款全球首个交钥匙式ASIC/固件 SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支持所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品。
2016年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器，帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其与腾讯、百度、阿里巴巴及京东四家中国领先的互联网企业建立了IoT合作伙伴关系。通过久经行业验证的低功耗和超低功耗SimpleLink™无线MCU产品组合，TI针对四家企业的不同IoT应用提供了多种创新的无线连接解决方案。
由大比特资讯主办的2015第二届工业控制与机器人技术研讨会将于11月27日在上海开幕，届时，贸泽(上海)电子贸易有限公司的技术支持代表宋利华将会在研讨会上详细介绍MutltiSIM BLUE仿真电路设计工具，并解答工控机器人技术设计的相关问题。
