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CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
作为IBM工艺阵营的正统掌门，格罗方德半导体发布全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，功耗大幅降低50%……
按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联
Soitec，一家法国制造公司表示，它已经运用技术，使微处理器生产拥有46%设置记录效率的太阳能电池，其光转化效率较传统电池技术高出一倍。尽管这种电池的生产技术更加复杂，但通过现有的制造技术，有望降低生产成本。
RFaxis， Inc日前宣布，该公司的单刀三掷(SP3T)开关RFX333已投入量产。这款开关专为用于智能型手机、平板计算机等行动装置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth组合芯片而最佳化。RFX333采用业界最具成本效益优势的bulk CMOS技术研发和生产，可与当前市场上采用的使用昂贵的砷化镓(GaAs)或绝缘硅片(SOI)制程的现行解决方案实现引脚兼容。
意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布，意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获全球两大知名电子技术专业媒体电子工程专辑(EEtimes)和电子技术设计(EDN)的2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。
先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片，攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术，研制出了自主知识产权的ESP用MEMS陀螺仪和加速度计产品。
Silicon Labs宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项，将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。新型Si48xx收音机IC可提供“集所有功能于一身”的单芯片接收器解决方案，适用于桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微系统、手提音
意法半导体(ST)的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖，FD-SOI 技术成功入围能源技术奖.
