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全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
为帮助此类系统的设计人员节省元件数量、电路板空间、设计时间和成本，飞兆半导体公司开发了FAN3180，这是集成3.3V输出电压稳压器的单通道2A低边驱动器，可为微控制器或ASIC供电，并为外部半导体开关提供强大的栅极驱动。
日前，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14 位 4.5Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) ADC LTC2314-14，该器件采用纤巧 8 引线 TSOT-23 封装，与同类解决方案相比，尺寸减小多达 90%，适用于空间受限型应用。
日前，Vishay宣布推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证，采用表面模塑SOT-23贴片封装。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 12 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证，采用表面模塑SOT-23贴片封装。
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻 (RDS(on)) ，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。
采用纤巧 TSOT-23 封装的12 位 / 10 位 / 8 位 I2C 和 SPI DAC 系列具集成基准
采用纤巧 TSOT-23 封装的12 位、3Msps SAR ADC 仅消耗 7.2mW
Microchip推出采用SOT-23及2 x 3mm DFN封装的0.5A 小型MOSFET驱动器
