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CI全称Common Interface，它是一种用于有条件接收机 (CA机) 的通用接口，CI在1997年以EN 50221(DVB-CI v1) 标准成立，CI PLUS是对CI标准的扩展，在2007年由六家公司发起成立CI PLUS机构，包括Sony，Philips，Samsung，Panasonic等公司，目的是为了解决版权保护的问题。
除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。
2013年7月30日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出多个马达控制方案，品牌囊括Fairchild、Magnachip、Samsung、ST、TI 以及TE 等众多国际一线品牌。
三星可再生能源公司(Samsung Renewable EnergyInc.)周三宣布与阿特斯太阳能达成合作协议，将在加拿大安大略省伦敦市(London， Ontario.)建立一个新的制造工厂。阿特斯太阳能将成为三星可再生能源公司在安大略的第四家可再生能源合作伙伴。
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布三星公司 (Samsung) 已经选择爱特梅尔基于AVR®微控制器的传感器中枢解决方案，用于最新的旗舰智能手机Galaxy S4，使其成为现今市场上最具响应性的智能手机之一。
日前，据不具名嵌入式技术消息人士透露，SAMSUNG半导体正在考虑是否退出MCU市场。
DIGITIMES Research预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3，402万台，其中iPad虽进入淡季而小幅衰退，但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下，预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长，并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(Samsung Electronics)及联想出货占比提升下，台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成，出货量预期为2
根据DIGITIMES最新统计结果，去除2家IC设计业者，2012年全球前10大半导体厂商依序为英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电、德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、SK海力士(SK Hynix)及意法半导体。
加利福尼亚州圣何塞—2013 年 4 月 23 日—作为 Tessera Technologies， Inc. (纳斯达克股票代码：TSRA)的全资子公司，DigitalOptics (DOC™) 今日宣布三星电子有限公司已与 DOC 签订了有关脸部侦测与追踪软件的多年许可协议。该软件将用于 Samsung Galaxy S® 4 智能手机。
