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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新车规级PSoC™ 4100S Max系列。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
近年来,随着半导体工艺的发展,传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求,SoC应运而生,凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点,使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算(例如智能手机和平板电脑)和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统,如WiFi路由器和物联网。
2023年6月28日,格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。
首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点,主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此,泰凌微电子有何突出优势?
雷达感知技术、无线连接SoC等应用助力智能家居低碳化、数字化转型。
日前,中微半导体科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意,拟募资约7.3亿元,募集资金将用于家电和工业控制 MCU芯片、物联网 SoC 及模拟芯片、车规级芯片等研发和产业化。
近日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)正式推出高性能TLSR921x系列SoC产品。该系列是泰凌微电子高性能、超低功耗、成本优化的无线连接 SoC 系列的新成员。
近日,哔哥哔特资讯于深圳举办了2021’中国电子热点解决方案创新峰会,深圳市航顺芯片技术研发有限公司相关负责人携航顺HK32MCU前来参展。会上,航顺芯片的产品经理陈水平作为演讲嘉宾为我们介绍了HK32MCU/SOC在AIoT智能家居应用中的解决方案。