搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 3个， 当前显示 10 条，共 1 页
蓝牙技术联盟近日宣布推出传输发现服务，为无线产业提供了一种利于设备发现并连接的通用框架。未来无论设备采用任何无线技术，透过TDS，设备间能够实现彼此发现并连接。
高拓讯达(AltoBeam)日前宣布，数字媒体和消费电子的主流制造商LG伊诺特(LG Innotek)公司，已将高拓讯达ATBM8859 DTMB/DVB-C解调芯片用于其面向2012年度中国市场的模数混合电视调谐器模块TDSN-C201D。
目前几大主流TDS基带芯片厂商都不能直接支持高端智能手机，需要采用BB+AP的形式，这无疑增加了成本。所以，像WCDMA的发展一样，BB与AP集成一定是趋势，但是通信的稳定性仍是TDS手机的重要考虑因素，“不能仅仅考量手机的多媒体功能。”耿学锋表示，“联芯科技对于终端的底层优化作出很大贡献。”据悉，联芯科也正在研发一款集成BB+AP的高端智能TDS手机芯片，采用了A9内核，主频提升到1Ghz以上。
