摘要：  目前几大主流TDS基带芯片厂商都不能直接支持高端智能手机，需要采用BB+AP的形式，这无疑增加了成本。所以，像WCDMA的发展一样，BB与AP集成一定是趋势，但是通信的稳定性仍是TDS手机的重要考虑因素，“不能仅仅考量手机的多媒体功能。”耿学锋表示，“联芯科技对于终端的底层优化作出很大贡献。”据悉，联芯科也正在研发一款集成BB+AP的高端智能TDS手机芯片，采用了A9内核，主频提升到1Ghz以上。计划明年6月进入量产。

关键字：  TD-LTE，  中国移动，  TDS

“目前提出参与TD-LTE测试的芯片厂商已达十家。”工信部电信研究院通信标准研究所所长魏然在日前联芯科技的客户大会上透露，“已完成2X2场测的有海思与创毅两家，还有两家已完成IOT测试，另外还有5-6家正在测试中。”

10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场似乎又被重新点燃，不仅被点燃，而且将会是一场异常激烈的全球化竞争。中国移动，这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA(以下简称TDS)时代的终结?凝结着众多中国人10几年心血的TD-SCDMA将去向何方?在即将展开的这场新的竞争中本土芯片厂商的优势是什么?这一系列的问题也成为目前业界最为关注的问题。

TDS终端销售目标4000万，谁会是芯片老大?

“今年TDS的各种终端出货预计将达到4000万，其中手机的出货占一半以上比例。”在联芯科技的客户大会上，中移动终端部副总经理耿学锋指出。他表示，去年各类TDS的终端出货是2500万，其中手机占一半以上。“所以，虽然中国移动已开始进行6+1城市LTE的规模测试，但是TDS市场今年仍会出现大幅增长，中移动仍将会通过集采与补帖的方式推动TDS产业的进程。”他称。不过，针对业界一直在呼吁的开放TD渠道市场，他表示中移动会“积极探索并推动非集采模式和其它商业模式。”

按照耿学锋的介绍，2011年中移动TDS终端的发展重点是中高端手机。“在保证规模的情况下，加快中高端产品发展力度，智能机是重点。同时推动TD机对WiFi的支持。”他称。今年规划中的集采有：中高端机、普及机、座机、平板以及特殊的WiFi终端。这里还有一个新的动向，也是中移动负责人在公开场合首次表示，“我们要求新的TDS手机全部支持NFC移动支付。”这个新的要求对于芯片公司与手机厂商来说无疑都是一个非常重要的信号。

4000万的终端将会带来约6000万片的TDS芯片出货量，这个数字对于目前仅有的4-5家TDS芯片厂商来说仍是一个相当具有吸引力的市场。“按照市场规律，终端出货与芯片出货有一个系数比，不成熟市场约为1.5，成熟市场约为1.2。”联芯科技市场部总经理刘光军解释了为什么4000万终端，芯片出货预计将达5500-6000万规模的原因。去年TD终端出货2500万件，而芯片出货约为4000万片。

事实上，今年TDS芯片市场的竞争已由于Marvell的加入、联芯科与联发科的分家而变得异常激烈。据悉，传闻中的中移动首批1，200万中高端TDS终端招标已由于某些原因而延迟发布招标结果，其中利益的平衡、竞争的激烈是导致延迟的原因之一，当然昌旭也听闻产品本身的稳定性也是延迟的主要原因。

“功耗、价格和稳定性是目前TDS芯片相对于同档次的WCDMA芯片存在的差距。”耿学锋指出，“去年同档次的TDS手机比W手机贵50%。”不过，“今年TDS芯片的情况已有较大的改善。”他也表扬了下TDS的进步。

比如针对去年存在的这些问题，联芯科技今年推出了新一代的针对TDS功能机的方案——LC1710，不仅待机功耗下降到3.5mA以下，而且价格可以做到比同档次的W手机更便宜。“TD固话机可以做到200元以下，TD功能机做到500元以下。”联芯科技副总裁刘积堂表示，“而且基于联芯科通过大量商用验证的TDS协议栈，保证了终端的稳定运行。”他强调。此外，为了满足丰富的智能手机需求，联芯科特别推出一款单Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，实现更具差异化的TD智能手机。此两款芯片都基于ARM9与ZSP内核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809减小了两个内核，从而成本与功耗大幅下降。

据悉，去年联芯科在TDS市场的总出货量约为1300-1400万片，自研芯片的出货100多万片，主要还是与联发科的合作出片。不过，今年这两个合作伙伴的关系将会进一步冷淡。“今年联芯科的自研芯片出货将超过千万片，占到我们今年出货总数的约2/3。”刘光军表示。这两个携手兄弟的彻底分家，也增添了今年TDS芯片市场的迷团。联芯科、STE、联发科、展讯、Marvell，谁会是今年TDS芯片市场的老大?一切皆有可能啊，期待今年的第一批招标结果。

LTE开始规模测试，兼容TDS是必选项

虽然今年中移动的TDS终端销售目标是4000万，比去年的2500万大增，但是中移动同时也正式开始了6+1城市的TD-LTE规模测试。

耿学锋表示LTE规模试验将分为两阶段。即今年5-9月为第一阶段，进行TD-LTE单模测试，完成单模主要技术验证，5月完成招标工作，5-8月完成产品交付。终端主要是数据卡与接入网关(LTE转WiFi);今年10月-明年3月为第二阶段，进行TDD/FDD多模测试，分阶段完成LTE多模主要技术验证，2011年8月完成招标工作。2011年10月-2012年2月完成产品交付，产品必须支持TDD与FDD共模。2012年7-12月实现小批量的验证，产品完善、与供货。

虽然TD-LTE的规模测试刚开始，但是巨大的市场前景已引来如前文所述十家芯片公司加入，比之前的TDS芯片厂商数量增加了一倍多。除了已经通过2x2场测的海思半导体与创毅视讯，包括联芯科技术、中兴微电子、高通、展讯、STE、Marvell、重邮、东芯、Sequace、联发科技等都可能进来。TDS芯片市场已由一个区域市场的芯片之争变成全球芯片厂商之争，而首先通过场测的两家并不是早前TDS芯片的供应商，且他们的单模LTE也不能兼容TDS，这让人们不禁产生怀疑，中移动是不是要放弃TDS?

“当然不会。”魏然在会上非常肯定的回答：“不管是单模的TDD-LTE，还是双模的TDD/FDD-LTE，还是其它TD终端，都必须兼容TDS标准。”今年，中移动计划要将TDS的基站扩建达到达22-25万，中移动向LTE升级不可能放弃现有的巨大投入，这也是为了保证消费者的利益。

联芯科技副总裁刘迪军也对昌旭表示：“从我们了解的情况下来，工信部、中移动的态度都是要向后兼容TDS，这也没有什么可争论的。”刘迪军也顺便解释了下为什么联芯科技没有出现在第一波场测IC公司的名单中。“我们认为要拿出满足多个标准，且性能稳定、功耗指标都能满足消费者要求的芯片，而不是抢一个噱头。”他解释道，目前市场上已提供的TDD-LTE芯片不仅不能支持TDS，而且功耗也不能接受。“去年世博会上演示的产品还需要外接电源来驱动。这个用户肯定是不能接受的。”

虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的双模基带芯片——LC1760，也是目前第一款可同时支持TDD与TDS的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2W，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8W。同时明年我们将推出支持TDD与FDD的共模LTE芯片——LC1761，并采用先进的40nm工艺。”

除了联芯科技外，据昌旭了解，中兴微电子的TDD-LTE也是向后兼容TDS的双模芯片。海思也准备推出兼容TDS的新版本。“TD-LTE的建设将以芯片的进展为轴心，以芯片的进度来考虑。” 工信部电信研究院通信标准研究所魏然在会上表示。显而易见，芯片仍是TD发展的短板。

“TD-LTE目前的情况有些像是2004年TDS的建设情况，TDS经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说，从网络测试到规模商用的时间大概为5年，LTE也会走差不多的时间曲线。所以，未来几年TDS的增长前景仍是非常可观的。”刘光军表示。这也正如TDIA秘书长杨骅所述：“2011年TDS产业正式进入井喷期。”

TDS招标面向中高端，AP厂商哪些获益?

经过二年多的商用，中移动今年TDS终端的目标明显地锁定在中高端手机市场，包括平板电脑。耿学锋透露，今年第一批的1200万中高端TDS终端招标中，对于高端智能手机的要求是AP必须在1Ghz主频以上。目前入选的前三大AP厂商是：nVida，TI与高通。Marvell也有一些份额。

由于历史原因，目前几大主流TDS基带芯片厂商都不能直接支持高端智能手机，需要采用BB+AP的形式，这无疑增加了成本。所以，像WCDMA的发展一样，BB与AP集成一定是趋势，但是通信的稳定性仍是TDS手机的重要考虑因素，“不能仅仅考量手机的多媒体功能。”耿学锋表示，“联芯科技对于终端的底层优化作出很大贡献。”据悉，联芯科也正在研发一款集成BB+AP的高端智能TDS手机芯片，采用了A9内核，主频提升到1Ghz以上。计划明年6月进入量产。