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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板,这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。
2023年9月12日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布以色列人工智能(AI)芯片制造商Hailo在其Hailo-15TM高性能AI视觉处理器产品系列中,采用了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000L-FS和视频处理器(VPU)IP VC8000E。
英飞凌科技股份公司及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作,
借助C2000™实时微控制器(例如新发布的TMS320F280039C-Q1MCU),EV和HEV动力总成设计人员可针对车载充电器-功率因数校正、车载充电器-直流/直流转换器和高压转低压直流/直流应用采用分立和集成架构。此外,TMS320F280039C-Q1可通过单个MCU实现对多个功率级的实时控制管理,从而缩小动力总成的尺寸并降低成本。
近日,英飞凌推出了面向30 W-500 W功率级应用的CoolGaN™ IPS系列产品,并举行CoolGaNTM IPS 第三代化合物半导体新品发布媒体沟通会。
工业、汽车、通信、航空航天和安防市场对关键任务(Mission-critical)应用的需求越来越大。如今,莱迪思NexusTM技术平台为用于关键任务(Mission-critical)应用的FPGA提供了绝对的优势。
SPD和TMOV组件是压敏电阻行业中永久的话题,如何把握从MOV芯片至SPD,TMOV成品的制作过程中的安全设计,是共同关注的课题,本文作些探讨。
中国,2020年7月13 日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),与世界领先的生物识别科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints),合作开发基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案(BSoC),以应对市场对提高非接支付卡安全性和便利性的要求
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将为1月8日 - 10日拉斯维加斯国际消费电子展带来一场非常特别的技术展会。
意法半导体的STM32 Power Shield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况,硬件采用 EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基准框架参考平台相同的硬件。