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2012年8月24日,印度BENGALURU (飞思卡尔技术论坛) -飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与TMG GmbH已在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计成功完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ P1025多核处理器上的商用TMG PROFIBUS DP从属协议栈集成在飞思卡尔Tower System开发平台模块TWR-P1025中