搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 21个， 当前显示 10 条，共 3 页
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商—泰利特无线通讯有限公司于今天宣布，将加大力度发展与高通股份有限公司(NASDAQ:QCOM)旗下全资子公司高通科技有限公司(Qualcomm Technologies， Inc.)的长期合作关系，将通过引入4G LTE产品以及发展销量优秀的xe910家族产品来谋求共同发展。这一合作将可以满足CDMA、UMTS和LTE无线技术的M2M以及及物
高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列包含三款芯片，分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
(新加坡 – 2012年3月27日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。
日前，Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度为1.40 mm，并带有检测开关;78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关。
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提下，集成度究竟能够达到多高?工艺技术仍限定了某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频(RF)领域采用GaAs和SiGe工艺，高速ADC采用细线CMOS工艺，而高品质因数(High-Q)滤波器则无法用半导体材料很好地实现。此外，市场还需要更高的密度。
使用UMTS/HSPA的中国联通和使用CDMA/EVDO的中国电信，两者皆有庞大的国际市场与相应的供货商产业链。面对来自两者的激烈竞争，中国移动在推广TD-LTE时必须将蛋糕做大，吸引同时具备GSM、TD-SCDMA、LTE和WiFi等技术的芯片厂家进入市场，后来的新技术才会有竞争力。
Analog Devices Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。
为提高下行和上行分组数据的速率和容量，现在已经在全球范围内大规模地部署UMTS高速下行分组接入(HSDPA)和高速上行分组接入(HSUPA)网络。在3GPP中，HSDPA作为Rel-5引入，而HSUPA则是3GPP Rel-6的一个非常重要的特性。HSDPA和HSUPA的结合就是HSPA+(高速分组接入)。但是，即使引进HSPA，UMTS的演进并没有到达其终点。在Rel-7和RelL-8中，HSP
Maxim推出具有2.3A GSM测试模式的30V单输入锂离子(Li+)电池充电器MAX8922L。器件提供的GSM测试模式简化了带有Micro-USB连接器的设备的生产线测试和校准。设计者采用该款充电器，能够快速校准其GSM电话，无需安装电池。MAX8922L非常适合用于GSM、EDGE、UMTS和CDMA蜂窝电话。
