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高通发布无线充电新技术“Qualcomm WiPower”：只要是金属就行

7月29日消息，今天，高通发布了新一代的无线充电技术，或许能让所有金属外壳的智能手机都免去被线缆束缚的困扰。

技术与应用

高通公司选择 IDT 开发基于无线电源技术的集成接收器芯片

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 和美国高通公司 (Qualcomm Incorporated， NASDAQ: QCOM) 宣布，两家公司已经展开合作，促成 IDT 在高通 WiPower™ 技术基础上开发用于消费电子设备的

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