与百家争鸣 力推更多高性能电机控制解决方案

9月17日，中科昊芯携HX2000系列的两款DSP产品亮相中国电机智能制造和创新应用峰会。

采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

采用TI X2SON封装进行设计和制造

大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

美高森美宣布提供采用专利CoolRUN 技术的 LX2410A IDEAL太阳能旁路器件

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供采用其专利CoolRUN™技术的LX2410A IDEAL™太阳能旁路器件，设计用于在光伏(PV)模块应用中提供旁路途径。

凭借基于革命性MoChi架构的Marvell G.hn Wave-2网络技术，Marvell树立全新性能标准

美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出G.hn Wave-2收发器系列最新产品——基于Marvell革命性MoChi™架构的88LX5153基带处理器和伴随器件88LX2730模拟前端芯片。

基于飞思卡尔i.mx27机器人视频监控系统

闪迪推出高性能X210 SSD加强固态硬盘产品线

闪迪公司(NASDAQ:SNDK)于今日宣布推出SanDisk X210 SSD，以进一步加强旗下的固态硬盘(SSD)产品线。X210 SSD解决方案基于SATA接口，具有响应快速、高效节能的优点，有助于IT决策者实现数据中心性能最大化或提高PC和笔记本电脑的响应速度。新款固态硬盘现可通过闪迪SSD硬件和软件销售渠道——闪迪商用销售渠道——进行购买。

MAX2640低噪声放大器用于ISDB-T的设计

本应用给出了针对470MHz至770MHz ISDB-T应用对MAX2640 RF匹配电路的调整。

科胜讯为智能电视提供长距离语音输入芯片CX20865

影像处理、音讯、嵌入式资料机以及视讯监控应用创新半导体解决方案厂商科胜讯系统公司，为智能型电视产品推出长距离语音(Far-Field Voice)输入芯片CX20865。CX20865是第一个专门为长距离语音解决方案并配合了自动语音识别(Automatic Speech Recognition;ASR)引擎，为远距离语音控制应用进行优化解决方案的芯片。

科胜讯为智能电视提供长距离语音输入芯片CX20865

影像处理、音讯、嵌入式资料机以及视讯监控应用创新半导体解决方案厂商科胜讯系统公司，为智能型电视产品推出长距离语音(Far-Field Voice)输入芯片CX20865。CX20865是第一个专门为长距离语音解决方案并配合了自动语音识别(Automatic Speech Recognition;ASR)引擎，为远距离语音控制应用进行优化解决方案的芯片。