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到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。
Gartner总结指出，2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升，而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑，显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分
位于新竹科学园区的信骅科技，这家高度创新的fabless Soc IC设计公司宣布已经准备好支持英特尔最新发表的Intel AtomS1200系列产品。AST2300是信骅科技第四代针对高端PCIe绘图及Remote远程管理所推出之高端服务器管理芯片，该产品符合客户所需求之BMC高效能特色并支持DDR3及2D VGA功能。
全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现，又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。
聚辰半导体是专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的独资公司。其宗旨是，不仅为客户提供所需要的元器件，也为客户提供完整的应用解决方案。公司采用的是fabless的运作模式，专注于发展自主研发核心芯片的设计能力，与拥有先进工艺、成熟可靠的代工厂合作，满足大量生产的需求和质量的要求。聚辰现有EEPROM和Smart Card两条成熟的产品线;同时正在大力研发节省能源的新产品系列-
根据全球半导体协会（Global Semiconductor Alliance，GSA）所做的一项调查，在2010年，晶圆代工厂提供给无晶圆厂（fabless） IC设计业者的硅智财（IP）数量，超越以IP授权为主要业务的IP供货商。
在2010年的中国IC设计年会上，中科院许居衍院士以AnARM（Android+ARM）为着力点，来激发业界“弯道超车”的信心。其实，就Android与ARM而言，中国的IC业者无需动员，沉醉于消费电子市场的本土Fabless，眼看着中国IC设计盘子在逐年变大，有人已信心满满着实的可爱，但以为搏一下自己就能成为博通了，高调一下似乎离高通也不远了，就未免太自爱了点。许居衍遗憾的表示：由于Androi
IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司，它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州，新加坡及马来西亚。同样，在IC Insight 2010 fabless排名中，发现2009的fabless 销
