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近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。
同样是涡轮风扇,有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计,甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS?本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01,对比此前拆过的KICA,分析其元器件选型以及方案设计。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET:MDD210N40P。
继2024年12月Teledyne Imaging高级副总裁克劳德・让(Claude Jean)被任命为独立董事之后,Dolphin半导体继续通过引入行业知名领袖,强化其董事会阵容。罗伯特・勒福特和雪莉・范戴克加入董事会,彰显了公司推进全球发展战略、促进创新,以及巩固在半导体行业领导地位的决心。
在快节奏的生活中,共享充电宝以其即扫即用、轻便易携等优势在电量应急赛道成绩斐然。本期Big-Bit为大家呈现小电5000mAh移动电源的拆解,深入剖析其元器件选型和内部电路设计方案。
随着科技的发展,空调日渐普及,但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压(HV)降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电,采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
如果您对电源模块的要求不仅仅是比上一代产品略有改进,那么可以考虑德州仪器的新款电源模块。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列,进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
Palmas复合型电源浪涌保护器将压敏电阻(MOV)、陶瓷放电管(GTD)、瞬态抑制二极管(TVS)、浪涌电阻(SR), 温度控制保险管等各种防雷、瞬态过电压保护元器件、通过串联和并联的矩阵方式排列在PCB电路板,由主放电电路和控制电路组成。解决了残压、响应时间、漏电流、通流量、工频续流、使用寿命的问题。