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按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联
全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。
X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案。
英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。
11月5日，在赛灵思媒体见面会上，赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm 产品战略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’，为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”
20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。
2012年11月14日，中国北京 —All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。
安森美半导体，扩充ASIC系列，投资于110 nm技术，知识产权 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与LSI 公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。
最近采用40nm工艺制程的MCU纷纷亮相，来自瑞萨电子2月底发布了车载用途32bit MCU“RH850”系列，因采用40nm技术实现了低功耗。飞思卡尔半导体于3月份发布了混载有MCU用内核“Cortex-M4”与应用处理器用内核“Cortex-A5”的“Vybrid”系列，通过高集成度40nm工艺制程发布40nm的MCU用内置闪存技术，现今MCU不如40nm工艺时代......
