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全球微电子工程公司Melexis推出了第二代隔离集成电流传感器IC产品,该产品带宽高达300kHz,应用场景使用于多数小于50A RMS功率转换的应用。
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片,为国内诸多TPMS厂商配套,逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC,采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ,能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计,该器件可用于连续电流超过3
用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR,能加速应用进程,并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品,简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计,用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。用于高能效电子产品的首要
2012年11月9日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR,能加速应用进程,并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品,简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计,用于家电、影音
意法半导体(STMicroelectronics)推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”(英文发布资料),该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造,采用16bit数字形式输出,输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。
中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司(SWX 股票代码:AMS)推出非接触式磁性编码器IC AS5013,可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移,并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块,该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其
Maxim推出用于汽车无源遥控门禁(PRKE)和用户控制系统的完全集成、2通道、接近检测和触摸传感器IC MAX1441。器件提供完整独立的解决方案,与最接近的竞争产品相比,可将系统尺寸和成本降低至少30%。
‘不接触检测’、‘无接点工作’的运用范围不断扩大,磁性传感器IC取代机械开关得到了广泛应用。本文介绍了磁性传感器IC的特性以及使用方法和设计。