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在863计划中，蓝宝石基板发展主要锁定蓝宝石基板蚀刻、量产技术，及磊晶用关键原材料等范围;矽基板方面，则以生长4寸(含)以上大尺寸蓝光与绿光磊晶技术，及高功率矽基板型LED晶粒量产、封装技术为主;碳化矽基板技术方面，除长晶、加工技术外，亦以使用碳化矽基板发展高发光效率白光LED磊晶、晶粒技术为目标。
