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麦瑞半导体公司推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和10GEPON光线路终端(OLT)应用的理想产品。该产品系列还适用于支持多速率应用的光纤收发器模块，最高速率可达12.5Gbps。
近日，博通公司推出两款网络通信新产品，一款是应用于光纤网络的10G-EPON光线路终端(OLTs)单芯片系列，另一款是应用于无线基站的数字前端处理器单芯片系列。;两款芯片分别为提升光纤网络和无线网络的带宽提供了出色的功能特性。
敏迅科技有限公司宣布：推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA)，同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA，从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突发模式TIA系列的扩展。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量(QoS)而设计，包括视频点播(VOD)，高清-IPTV，IP语音电话(VoIP)和高速互联网(HIS)，BCM5553x系列的OLT系统级芯片(SoC)可提升
