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全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，
