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雅特力携高性能 MCU亮相ELEXCON 2022，持续发力中高端

32位微控制器的创新领导者雅特力科技携高性能AT32 MCU亮相ELEXCON 2022，期间携工业控制、电机控制、消费电子、智能家居及汽车电子等五大领域近百款产品与方案亮相此次展会，全面展示了雅特力最新技术与成果，吸引了众多电子行业人士参观交流！未来会持续发力中高端市场

MCU 高性能MCU 工业级

高性能MCU：驱动电机创新应用与智能发展

9月17日，华大半导体产品经理张立丰在第17届(深圳)电机驱动与控制技术研讨会中，主要介绍了高性能MCU在电机驱动上的应用。他认为，电机驱动控制器在智能制造和创新领域中发展将向着更高性能、更高集成度、更高可靠性方向发展。

电机电机驱动 MCU

Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案

全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution)，具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR)，获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证，从而创建了设计收敛的最快路径。

仿真器晶体管级嵌入式存储器

瑞昱半导体获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核

【中国，2013年8月22日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核。

语音DSP 语音控制技术解决方案

华力微电子开发55纳米平台的参考设计流程

【中国，2013年8月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结

微电子芯片

半导体：Hossein Yassaie 在温莎城堡获封爵位

2013 年7 月 31 日 —— Imagination Technologies 公司 (LSE: IMG) 首席执行官 Hossein Yassaie 爵士于 7月 19 日星期五出席在温莎城堡举行的授勋典礼，荣获英国女王依照 2013 年新年授勋名册 (New Year Honours List for 2013) 授予爵士头衔，以表彰他在科技创新领域的杰出贡献。

半导体芯片元件

Cadence全新SpeedBridge Adapter设计系统

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge® Adapter。

设计系统软件

Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件

【中国，2013年7月15日】—— 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso®版图套件，它是一种开创性的定制设计方法，能提高设计团队的设计生产力和定制IC的电路性能。

电学感知设计电路工程师

台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

【中国，2013年7月10日】——为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。

台积电集成电路

Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

【中国，2013年7月9日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战

Cadence 集成电路

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