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当前，我国通信运营商主干网节点、重要企事业单位的核心信息设备绝大部分仍是采用国外设备，并可预见在未来的一段时间内，它们将继续采购这些外国设备。纵有国家政策支持，为什么国产设备还是处于如此“尴尬”的境况，其中在基础芯片领域的劣势是十分重要的因素。
根据中国国家发改委日前下发的《中西部地区外商投资优势产业目录(2013修订)》，自6月10日，甘肃省15个外商投资优势产业将享受免征设备进口关税和进口环节税、采购国产设备退增值税等相关优惠政策。
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
