外延芯片是一种在半导体材料表面上制造一层或多层特定功能的半导体材料层的芯片。这些材料层包括电路元件、绝缘层、导线等,共同构成芯片的微观结构。外延芯片主要用于制造集成电路(IC),具有标准抛光片所不具有的某些电学特性,并能消除许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面或近表面缺陷。 外延芯片的制作过程主要基于化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)两种工艺。在化学气相沉积中,通过化学反应在芯片表面形成一层或多层薄膜;而在物理气相沉积中,金属或非金属材料通过物理手段蒸发并沉积在芯片表面。
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近年来,美、德等技术发达国家加强了此项外延生长技术的研究投入力度,并取得了重大的进展,处于国际领先地位。
2012年我国LED外延芯片行业规模进一步增长到80亿元,较2011年增长了23.08%。随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升,2013年外延芯片产值明显提升,外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年,LED外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?OFweek行业研究中心总结出了2014年LED外延芯片行业四大猜想。
LED产业链包含了多个环节,每个环节都有自己的特点,其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段,但资金需求量大,进入者实力强且相当,行业横向整合迫切性不高。
今年年初以来,LED照明下游应用市场需求超出预期,持续快速增长,直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化,部分企业甚至出 现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产品供不应求的情况下,产业链各环节的企业是如何应对的?这一波行情能持续多久,又会对产业产生怎样的影响?《中国电子报》特别约请业内专家和主流企业代表共同探讨。
近年来,LED产业在背光市场的拉动下呈高速增长态势。据高工LED产业研究所统计,2012年中国LED行业总产值达2059亿元,同比增长32%,其中,LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为72亿元、397亿元、1590亿元,同比分别增长20%、24%、37%。
全球LED照明市场是非不断,人们喜欢把怨气撒在LED上游端所谓的核心技术上,但是应该明白的是,光源成本如今还占到了灯具成本的几成?MOCVD机台领域不作为比较,即便是在全球范围,Aixtron与Veeco都堪称霸主。那么在芯片外延端,中国同样面临着剧痛。细数中国本土LED外延芯片厂,也只有包括厦门三安、武汉华灿、杭州士兰明芯、珠海德豪润达、上海蓝光、上海蓝宝等几家上了规模的企业。但是与其他地区的芯
很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术,实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游,包括MOCVD机台以及外延芯片厂等领域。但是就全球范围来看,没有掌握核心技术的岂止仅仅是中国大陆厂商,尤其是在MOCVD机台领域。
随着LED 芯片厂商新增产能的逐渐释放、技术进步与升级带动的成本下降将导致LED 芯片单价的逐步下降,这也是电子元器件行业的一般发展规律。从长期来看,LED 芯片价格的下降将促进下游应用领域渗透率进一步提高,有利于行业的可持续发展。在利润率上,随着规模效应的体现,行业内拥有核心技术及规模化生产能力的领先企业仍将保持相对稳定的利润水平。
“2012年,在LED外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是LED外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”Green Lighting Shanghai组委会负责人说:“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动,我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态,并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighti
从国家层面来讲,正在制定半导体照明标准,管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准,企业可以做各种模式,但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说:“LED外延芯片标准评审已经通过,今年上半年可能就推出了。”