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2013年8月1号，北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，Stratix® V FPGA的Interlaken知识产权(IP)内核实现了与Cavium OCTEON多核处理器的互操作。这一成功的工作保证了芯片至芯片前端互联，更方便OEM做出器件选择决定。
英特尔推出了最新的DC S3700系列企业级固态硬盘，其使用寿命接近200年，容量高达800GB。该产品可以有效地提升Xeon E5系列多核处理器的性能，保障多核处理器保持更为活跃的状态，为并行多线程计算带来更高的存储吞吐量，进而减少响应时间，使用户获得更顺畅的计算体验。
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665
飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)已与北美及欧洲的顶级商业航空电子设备制造商组建了工作组，共同确定这些设备制造商对商用航空电子应用中使用的先进的飞思卡尔多核处理器的信息需求。
随着自动化领域监测、控制任务对嵌入式系统的要求不断提高，多处理器硬件系统模式的快速发展，电子技术和半导体加工工艺的发展促使DSP和MCU的融合。因此，MCU+DSP的双处理器结构已成为多核处理器的发展方向。
飞思卡尔半导体推出了新的基于Power Architecture ®技术的64位QorIQ™平台，采用e5500内核技术，专用于网络、企业存储、安全设备、数据中心和航空航天/国防领域的下一代高端控制和数据平面应用。最初推出的包含e5500技术的产品是单核64位P5010和双核64位P5020处理器。
美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格(Jim McGregor)发表研究报告称，明年将是上网本和智能手机等移动上网设备采用多核处理器的关键一年。
凌力尔特公司，多核处理器的 LTspice IV 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTspice® IV，这是对其免费 SPICE 电路仿真软件 LTspice/SwitcherCAD™III所做的一次重大更新。LTspice IV 具有专为提升现有多内核处理器的利用率而设计的多线程求解器。另外，该软件还内置了新型 SPARS
