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随着LTE的发展,Pico-cell逐渐广泛应用,Pico-Cell是一种小型基站,可在100至200米范围内同时支持200个用户接入。在大型建筑物、购物中心以及人口密集的热点区域,Pico-Cell可以增加LTE网络容量,提升网络业务质量和稳定性,保障用户体验。
美国高通公司日前宣布,其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案,可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站,以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi,以打造全功能的小型基站,并以更高的功效提供优异的性能。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系,CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术,进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。新提升特性包括:全面的多内核特性、高吞吐量矢量浮点处理和一整套提供高功率效率硬件-软件区分的协处理器引擎。CEVA与领先
Broadcom推出用于多种无线接入技术(RAT)的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件,加快了各类小型基站的开发和部署速度。欲了解更多信息,请访问Broadcom @ Mobile World Congress.
北京,2013年3月4日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案,专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。随着此款新型单芯片系统解决方案(SoC)的推出,移动运营商的OEM和ODM厂商将拥有一款功能强大、成本低廉、超低功耗的新型设备以支持其小型基站战略来满足不断增长的移
近日, 德克萨斯州奥斯汀市讯- 飞思卡尔半导体公司的 QorIQ Qonverge 片上基站系列被 Electronic Design (电子设计)杂志评选为 2012 年无线通信领域的最佳嵌入式处理产品之一。QorIQ Qonverge 产品是业界领先的多模无线基站处理器系列,通过一个通用架构涵盖了从小型基站到大型基站的范围 – 从今年年初开始发货。
NTT DoCoMo在上周五正式宣布发布全球首款双模式小型家庭基站。该基站可以支持3G(WCDMA)和LTE网络。该设备旨在提升室内网络信号覆盖强度,可广泛使用在办公室、商店或者家庭中。该种小型基站预计在12月开始陆续投入商用。
硅产品智慧财产权 (SIP) 平臺解决方案厂商CEVA公司宣佈,对专为手机、机对机 (M2M) 和小型基站提供软体Wi-Fi IP的Antcor公司进行少数股权投资(minority equity investment)。根据股权投资协议,Antcor将专注于开发以CEVA-XC DSP架构框架为中心的Wi-Fi 802.11ac软体,使得CEVA客户能够获得一个完整且经最佳化的软体Wi-Fi解决
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,对专为手机、机对机 (M2M) 和小型基站提供软件Wi-Fi IP的Antcor公司进行少数股权投资。根据股权投资协议,Antcor将专注于围绕CEVA-XC™ DSP架构框架开发Wi-Fi 802.11ac软件,使得CEVA客户能够授权许可一个经优化的完整软件Wi-Fi解决方