有关“工研院”的最新话题，搜索51 次
工研院工作人员介绍称，过去OLED主要在玻璃基板上进行开发，而FOLED使用软板技术，重量只有8克、厚度小于0.6毫米。可弯曲、轻薄的特性使OLED未来可以更广泛应用于商业、居家、车用等各种生活场域。
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4，059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
近日，unitech与工研究院合作推出新一代智慧灯控技术，通过智慧照明管理系统，采用情景式调光、展现不同色温光线变化。结合MT680多功能触控面板，对分区灯具独立操作，有效节省电力资源。
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。
太阳能微逆变器(Microinverter)市场前景被普遍看好，原创能源正与工研院展开合作，希望从微逆变器SoC方案来抢攻市场商机。
茂矽电子与富鼎先进将合作开发电动车(EV)高功率绝缘闸双极型电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor， IGBT)元件。茂矽电子与富鼎先进联合申请的「绿能车用高功率IGBT元件技术开发计画」日前获经济部「业界科专计画」审议通过，未来茂矽电子、富鼎先进将与工研院电光所进一步合作，透过雷射煺火(Laser Anneal)製程开发适用于电动车的高功率IGBT，防堵中国大
超低电压MEMS时脉元件将成业界新宠。随着传统石英振盪器逐渐难以因应行动装置轻薄、低功耗设计需求，业界已转向运用标準化半导体製程研发微机电系统(MEMS)振盪器、超低电压无石英(Crystal-less)时脉产生器;近期，工研院更积极融合两种技术优点，进一步打造高精準度、低耗电与小尺寸时脉元件，以满足行动装置日益严苛的设计要求。
工研院LED产业分析师郭子菱表示，随着新兴国家各城市的都市化发展，未来LED照明需求力道强劲，其中，以中国市场需求最为庞大，但光是其国内登记营业厂商就超过1万家，且各地方诸侯主义浓厚，外来厂商难以分食大饼，就连台厂切入机会也越来越小，因此台湾LED业者应赶紧往其他新兴国家如俄罗斯、印度、巴西、南非等区域寻求新出路，只要掌握各地通路的关键厂商，就已经取得该市场领先优势。
3C产品最怕遇水，台湾工研院成功开发“高防水可挠式AMOLED屏幕”，解决水气与氧气入侵问题，未来将导入智能型手机、行动装置等消费产品量产，有助推动台湾产业链新发展，并凸显台湾研发实力。
资料显示，2012全球LED产业预估值达175亿美元，台湾LED产值达46亿美元，加上能源议题持续受到重视，应用高效率光源配合照明管理系统以提升整体照明效能与品质的智慧照明系统成为照明产业包括的发展趋势。为协助台湾照明产业朝高值化发展，工研院与资策会在经济部技术处的支持下，结合六大公协会与产业联盟，组成“台湾LED与照明标准调和会议”，经过多次调和讨论，通过五部“智慧照明系统标准”，成为台湾第一件
