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苹果：利用3D芯片堆叠封装和
手工组装
实现高科技低成本运作
Carey表示：“这就是采用这种构造的代价。苹果公司不需要依靠价格竞争，因此他们的设备成本可以更高——他们具备这种奢侈的资格。”
苹果
iPhone4
3D芯片堆叠封装
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数控为本，驭光而行——芯格诺商业照明整体解决方案
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