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高能贴片压敏电阻的贴片化是适应现在电子行业发展小型化和轻量化要求的一类新趋势，也是国家政策扶持的一类敏感器件，新低温共烧技术的出现，使得贴片压敏电阻在电路安全保护方面的大规模推广成为可能，本文介绍了高能贴片压敏电阻的特性和部分应用，为推广此类产品做了有益探索。
国产替代的风越吹越猛烈，我国mcu厂商也在积极响应开发研究新产品，国家也斥巨资扶持，那么你知道现在mcu的发展状况怎样吗？未来我国mcu又会面对怎样的挑战呢？
国内车用驱动电机行业现状：电机业中的小行业、但制造门槛高，电机驱动系统还存在较多差距与不足，但国内政策扶持将加快产业步伐。作为新能源汽车的核心部件之一，驱动电机及其控制系统未来发展前景可观。
近年来，国家大力扶持半导体产业发展，半导体产品的品质与创新牵动着业界内外人士的关注。在第十六届慕尼黑上海电子展上，江苏捷捷微电子股份有限公司的何新建在接受大比特记者采访时表示，捷捷微的产品在可靠性上，已经完全可以跟国外的知名品牌进行对比。
7月11日，在“2016国际开放物联技术与标准峰会”上，国家科技部和工业部均表示将大力支持物联网技术发展，通过创新引导政策，进一步优化物联网产业发展环境，推动产业健康持续发展。
中国80%芯片都靠进口?这种事不会再发生了。今日，中央与地方政府开始着力扶持集成电路(芯片)产业，无论从资金规模还是扶持思路上都是空前的。之所以如此，既有国家安全的考量，更重要的是破除长久以来芯片市场被国外巨头垄断的尴尬现实。
随着全球各国政府对LED照明扶持力度的加剧，LED产品价格的进一步降低，LED照明市场近几年来得到了井喷式的发展。LED路灯是其中一个重要应用，其高能效、环保、节能、便于控制等优点，已经使得其取代传统路灯的趋势越来越明显。
整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。
目前，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。
预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。
