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英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。
中芯国际二期项目日前在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后，又一个总投资超过300亿元的重大项目。
ABI Research最近研究显示，从2009年开始，低功耗蓝牙技术芯片组发货量将呈现78%的年复合增长率，到2014年，其发货量将达到25亿，但是单模电路的产品发货量将小于三分之一
德州仪器，全新DLP微型投影技术芯片，掌中超大图片体验 德州仪器DLP®产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico™系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术：尽管芯片体积只有葡萄干大小，但丝毫不会影响其超凡的画质以及卓越的显示尺寸。
欧胜微电子推出首款针对手机所设计的主动式噪音消除技术芯片
