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在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。
从尚德投融资的经历中，我们既能看到顺周期追涨杀跌的问题，也能看到风控失守的弊病，更要看到中国式的大而不倒和道德风险，以及关联交易所带来的利益冲突。中国光伏企业家要从尚德这面镜子中好好反省自己。
本届展会紧扣十二五规划，精确把握国家政策走向以及行业市场现状，在以往展会成功举办的基础上，进一步为行业内相关企业提供最佳产品推广、品牌展示、代理合作、投融资洽谈、交流合作之平台。
2012年9月4日，清科第二届中国移动互联网产业投融资高峰论坛，汇聚众多业界知名投资人，以及移动互联网产业的创业精英，一同探求移动互联网投资领域的机遇和挑战。
今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，明确指出将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七大方面对产业进行政策扶持。
展会期间还将举办多场论坛活动，中国国际节能减排与绿色发展高峰论坛暨绿色低碳发展最佳实践颁奖盛典、第二届中国城市科学发展高层论坛暨节能减排和新能源投融资优秀城市评选颁奖盛典、中国绿色照明产业链全球采购会暨绿色(节能)产业融资论坛、中国重金属污水及污泥处置技术研讨会、中国绿色县镇环境建设技术合作与项目采购对接会、中国新能源与节能环保项目融资路演会等，均由业界权威机构主办，极具参与价值。
1月12日，国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施，包括：强化投融资支持；加大对研究开发的支持力度；实施税收优惠；加强人才培养和引进；严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；加强市场引导，规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路产业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布产业扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓励软件产业和集成电
国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。国务院常务会议要求各地区、各有关部门抓紧制定实施细则和配套措施。这六项措施包括：强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。
