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Tensilica与ComplexIQ在DPUIP集成方面结成伙伴关系Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa® DPU。
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。
新思科技公司(Synopsys， Inc)日前宣布：其DesignWare DDR接口IP产品组合已经实现扩充，以使其包括了对基于新兴的DDR4标准的下一代SDRAM。通过在一个单内核中就实现对DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持，DesignWare DDR解决方案使设计师能够在相同的系统级芯片(SoC)中，实现与高性能或者低功耗SDRAM的连接，它已经成为诸如用于智能手机和平板电脑的应
新思科技公司(Synopsys， Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其DesignWare DDR接口IP产品组合已经实现扩充，以使其包括了对基于新兴的DDR4标准的下一代SDRAM。通过在一个单内核中就实现对DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持，DesignWare DDR解决方案使设计师能够在相同的系统级芯片(SoC)中，实现与高性能或者低功耗SDRAM的连接，它已
意法半导体（ST）发布世界首款6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块
业界第一套移动行业处理器接口IP Cores诞生
