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8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
文本主要介绍了虽然全球芯片紧缺，但大部分新芯片都是由中国团队生产制造的。如果中国的芯片获得所有的关注，那将是个喜讯，因为中国仍将是世界上最大的芯片制造商。
4月9日-11日，珠海泰芯半导体有限公司(简称“泰芯”)参展第九届中国电子信息博览会。半导体器件应用网记者采访到了泰芯销售总监李少辉。
本文主要介绍了芯片，近日联发科传出喜讯，首款6nm芯片将要问世，据安兔兔评测发布的测试数据，联发科新芯片跑出了62万分的测试成绩，比高通骁龙865还高1万分，由此可见这款新芯片实力不容小觑。
最近，我国武汉新芯公司宣布称，其自主研发的50纳米存储芯片已在前几日全线生产了，在现在的存储芯片领域，一般的芯片技术都是65纳米，武汉新芯的50纳米芯片技术已经接近该存储芯片的物理极限了。
近日， 苹果发布会上iPhone X的人脸识别技术瞬间引爆网络，这主要归功于其性能强大的全新芯片——苹果A11，麒麟970与之相比胜算有多大?
据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。
除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并
