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日前，IDT® 公司宣布，已推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射频(RF)至中频(IF)混频器以扩展其模拟无线基础设施产品组合。新的器件可改善系统三阶互调(IM3)性能并减少功耗，从而实现改进的服务质量(QoS)和 4G 无线基础设施应用中更小的附件和增强的可靠性。
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和$数字信号$处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的$处理器$和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-X
LSI 公司日前宣布推出专为无线基础设施应用设计的 Axxia™ 系列通信处理器。Axxia 通信处理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息传递技术，将为用户提供更快速、确定的性能，可满足视频流、Web 浏览和高质量数字语音等高要求无线应用的需求。
Maxim推出业内性能最佳的完全集成、2000MHz至3000MHz SiGe无源混频器MAX2042。器件专为LTE、WiMAX™、WCS和MMDS等无线基础设施应用而设计，具有无与伦比的线性度和噪声性能，以及极高的元件集成度。配置为下变频器时，该款IC可提供36dBm的IIP3、23.4dBm的IP1dB、7.2dB的转换损耗和7.3dB的噪声系数。此外，器件还具有优异的2阶和3阶
