晶片键合芯片（Die Bonding）是半导体封装工艺中的关键环节，指将切割后的芯片通过物理或化学方法固定到封装基板（引线框架或PCB）上的过程。该技术不仅为芯片提供机械支撑和热管理，还实现电气互连，是构建复杂集成电路系统的基础。晶片键合通过表面处理、对准定位、施加温度压力等条件，使芯片与基板之间形成牢固的键合界面。键合过程中，芯片通过真空吸嘴从晶圆上拾取，精确放置到涂有粘合剂的基板上，随后通过热压或回流工艺使粘合剂固化，完成芯片固定。对于倒装芯片键合，芯片引脚面向下，通过焊料凸点直接连接到基板焊盘，实
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