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2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
据统计，我国建筑能耗占全国总能耗30%左右，随着人民生活水平的提高，建筑能耗将呈现持续迅速增长的趋势。为了降低建筑能耗、帮助用户节省电费、实现更加人性化的控制，这就要求温度控制器更加的智能。
