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2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。
日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频(High Definition Personal-Audio， HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。
