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部署晶圆制程及离子布植设备市场
台积电与
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皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植(Ion Implant)设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。
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