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2026年4月，精工爱普生公司正式发布「ENGINEERED FUTURE 2035」长期企业愿景，宣布公司向“技术革新”与“工程智造”全面升级，并将精密技术创新确立为转型核心“增长引擎”。
近年来，全球制造业正经历一场深刻而系统性的变革。半导体、新能源、生命科学等新兴产业加速崛起，前沿技术持续突破，创新应用密集落地。精工爱普生公司正式发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，宣布从打印机企业向“技术革新”与“工程智造”全面升维，将自身业务重组为四大价值创造领域。
精工爱普生公司(简称Epson)，日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶体振盪器。
近日，精工爱普生公司(以下简称“爱普生”)宣布其最新款Ultimicron面板已开始投入批量生产。该款高温多晶硅TFT彩色面板将适用于中高端可换镜头系统数码相机的电子取景器。
爱普生公司 (简称Epson)已于日前推出新开发的SoC (系统单芯片)。该系统单芯片S1D13M01除了整合MIPS-24Kef CPU核心外，亦内含Epson备受业界认可的多信道电子纸显示控制器，该控制器已针对E Ink面板显示最佳化。
爱普生，英飞凌，下一代全新单芯片GPS技术，灵敏度最高，功耗减半，占板空间最小 精工爱普生公司和英飞凌科技股份公司近日联合宣布成功开发出下一代高级全球定位系统（A-GPS）技术XPOSYS™。这种全新的单芯片GPS技术，专门针对大众市场的移动终端——尤其是具有导航功能的手机而优化设计。
精工爱普生，新推的照片浏览器，ACTEL PROASIC3 FPGA Actel公司宣布精工爱普生公司 (Seiko Epson Corporation) 在其新推的Epson 多媒体存储浏览器 P-7000 和 P-6000产品中选用了Actel 基于Flash的 ProASIC®3 FPGA，这是Actel基于Flash的低功耗器件的又一次实力证明。获选用的125，000系统门A3P1
