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2012年12月24日，无锡——无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前，国奇科技正积极将此Combo
