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摩尔斯微电子宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术，成功将传输距离延长到三公里（近两英里）。
2018年8月，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。
中国 北京，2013年8月14日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，泰克公司高级设计工程师Kan Tan与泰克首席工程师John Pickerd共同撰写的《防止S参数级联时失真的插值程序》(Interpolation Procedure For Cascading S-Parameters To Prevent Aliasing)一文被“2013 IEEE 国际电子测量与仪器学术会
PMC®公司(纳斯达克代码：PMCS)今天宣布Adaptec® by PMC 将与希捷公司(Seagate)携手，展示一款涵盖完整产业链的端到端12Gb/s SAS存储解决方案。该解决方案将在2013年4月10日至11日召开的2013年北京英特尔信息技术峰会(IDF2013)上作为公司现场展示全系列存储产品中的一部分向公众展出。
专注于消费电子市场的上海智浦欣微电子(Chipstar)，将在IIC China 2013上带来两款最新的音频功放IC：CS8615和CS8625，除此之外，Chipstar还将展示针对安防监控市场推出的36V@2A的DC-DC BUCK。届时，来自Chipstar的技术总监和FAE将为观众现场演示针对LCD-TV、蓝牙音箱等市场的音频子系统解决方案。
致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技，将在IIC China 2013上展示：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。 届时，纳瑞科技的资深FIB操作工程师和技术专家将为观众做现场演示与讲解。
河洛半导体将在IIC China 2013上展示最新自动化IC烧录/测试系统AT3-310A系列，届时，来自河洛的资深工程师将为观众现场演示IC烧录/测试、带上打印及包装转换等多种功能。
美国 加州、MILPITAS --- 2012年11月30日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，其将在2012中国国际社会公共安全产品博览会(简称北京安博会)E1展厅E28 - E35展位进行多款产品现场演示，内容涉及一系列面向960H市场的产品与解决方案以及SLOC合作生态系统。
刚刚斩获《电子工程专辑》“十大最具发展潜力中国IC设计公司奖”的无锡硅动力将在IIC China 2013深圳站上展示最新SP58XX系列低待机高效率(能效6标准)的电源管理芯片，和SP33XX系列SOC无线音频系统传输及解码芯片。届时，来自无锡硅动力的资深电源IC设计工程师和高级应用工程师将为观众做现场演示及讲解。
(新加坡 – 2012年9月20日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司联同其它光互连论坛(Optical Internetworking Forum，OIF)成员，在2012欧洲光纤通讯展览会(European Conference on Communication，ECOC 2012)期间进行的OIF互用性现场演示中，实现了100Gb/s的互连速率。ECOC 2012展会于9月17-1
