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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。
凌力尔特公司推出 1.5W 输出的 DC/DC 微型模块 (µModule®) 转换器 LTM8047 和 LTM8048，这两款器件具有 725VDC 电流隔离，采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。
美高森美公司发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的首款产品。MSM37 和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装，并提供最高75GB NAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特性，适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。
Vishay，采用BGA封装，新型超高精度，表面贴装，电阻网络，业界最佳，稳定率 Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出三款超高精度的Bulk Metal® Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器，3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N，在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0～+60℃、-55℃～+125
