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国内最大的嵌入式技术及工业电脑展示平台--2013工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2013)将于8月1-3日登陆深圳会展中心。
领特公司(Lantiq)在台北国际电脑展上展示了其具有突破性的DSLTE™ 技术。该技术展示基于Lantiq的一项参考设计，它在单一家用网关上将一个对线绑定VDSL(bonded VDSL)宽带接入链路和一个附加的LTE接入链路结合在一起。这种先进的技术设置使设备制造商能够向服务运营商提供新的系统，以利用运营商现有的DSL和LTE网络提供最快的捆绑数据速率和完美的服务质量(QOS)。
美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC)，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell，特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器，进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接产品组合的一部分，将在2013年台北国际电脑展上展出。
就在台北电脑展召开的第一天，英特尔就迫不及待的将“Haswell”以及新的超极本可拆卸理念提了出来。这不奇怪，除了具有超极本，纵观整个台北电脑展，似乎再无其他可寻觅的亮点。
家用电网论坛(HomeGrid Forum)近天宣布：将在2011年6月2日于台北举行的台北国际电脑展上，合作举办一个题为“G.hn—下一代家庭联网技术和Z-Wave智能家庭控制论坛”的研讨会。
博通(Broadcom)公司日前宣布推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案，助力释放5G WIFI的全部威力。作为博通5G WiFi 802.11ac全系列解决方案的新产品，该解决方案在单一系统芯片上同时集成了高效能处理器、千兆以太网(GbE)交换器、GbE 物理层收发器、USB 3.0 和传输加速器等功能。博通在6 月5-9日的台北国际电脑展
日前，德州仪器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由ZigBee联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络LED照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。作为业界领先解决方案，TI CC2530 是 ZigBee L
每年台北国际电脑展Computex都是一次电脑行业的盛会，是技术的风向标，大量新品发布的时刻。经过32年的发展，台北国际电脑展已经为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在Computex 2012上，Ivy Bridge(IVB)是个核心产品，围绕着它的有超级本还有全新INTEL 7系列主板。
睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc)，于2012台北国际电脑展展出首台Thunderbolt™至USB3.0扩充基座，再度带来领先业界的USB 3.0的应用。
