白光LED封装是一种将LED芯片封装成能够发出白光的过程。白光LED的实现方式主要有三种:蓝光LED芯片上涂上YAG荧光粉,RGB三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光,以及在紫外光芯片上涂RGB荧光粉。其中,蓝光LED+YAG黄色荧光粉的方法相对简单、效率高,因此被广泛应用。 封装的主要目的是保护LED芯片,防止其在空气中长期暴露或受到机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。同时,良好的封装还能提供良好的光取出效率和散热性,从而提升LED的寿命。
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